在2025年Formnext展会上，惠普增材制造部门发布了HP IF 600HT工业级3D打印机，标志着该公司正式进军基于丝材的增材制造领域。这款高温系统计划于2026年上半年上市，而更大型号的HP IF 1000 XL则计划于2026年下半年推出。该模块化系统采用可更换挤出机，以适应不同的温度需求，并面向使用工程聚合物和高温聚合物的应用。
HP IF 600HT 工业级耗材 3D 打印机（图片来源：HP）
全新的耗材平台是对惠普现有多射流熔融（MJF）技术的有力补充，它能够处理MJF目前无法加工的高温材料。惠普将该系统定位为航空航天、能源、医疗、铁路和汽车等行业的金属替代应用。该打印机采用开放式材料平台，并配备用于耗材存储和干燥的MMS柜。
惠普公司宣布扩大合作伙伴关系，共同开发用于其Metal Jet粘结剂喷射成型平台的新型材料。惠普正与Continuum Powders公司和西班牙研究机构TECNALIA合作，开发OptiPowder M247LC，这是一种低碳镍基高温合金，适用于高温和腐蚀性环境，目标应用领域为航空航天和能源行业。此前，这些公司已成功认证了OptiPowder Ni718，该材料可生产密度超过98%、硬度稳定在74-79 HR15N的烧结零件。
该公司确认HP 3D HR PA 11 Gen2材料已全面上市，适用于MJF系统，并报告称其粉末可重复使用率高达80%，与以往材料相比，零件可变成本最多可降低40%。惠普还推出了增材制造网络（AMN）计划，该计划旨在通过基于绩效的激励措施，将全球零件需求与合格的服务提供商联系起来。该公司表示，其目标是通过材料创新和工作流程优化，到2026年将其增材制造产品组合的零件单价降低20%。
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