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N丹麦研究所和Heatflow公司联合开发用于数据中心的3D打印冷却系统

丹麦技术研究所和Heatflow公司通过AM2PC研究项目,完成了数据中心3D打印冷却组件的研发。该系统在测试中实现了600瓦的冷却能力,比最初设定的400瓦目标提高了...