丹麦研究所和Heatflow公司联合开发用于数据中心的3D打印冷却系统

丹麦技术研究所和Heatflow公司通过AM2PC研究项目，完成了数据中心3D打印冷却组件的研发。该系统在测试中实现了600瓦的冷却能力，比最初设定的400瓦目标提高了50%。该方案采用被动式两相冷却技术，无需水泵或风扇即可运行。

该冷却系统旨在满足数据中心日益增长的能源需求，近年来，数据中心GPU的功耗已从100-200瓦增加到数百瓦甚至千瓦。“除了实际的IT硬件之外，相应的冷却基础设施也是数据中心的主要能源消耗者之一——因此，它也是提升系统整体效率潜力最大的部分，”丹麦技术研究所的3D打印专家兼高级顾问西蒙·布鲁德勒解释道。

图片来源：丹麦技术研究所

这项技术基于热虹吸原理，冷却剂在高温表面蒸发，并因密度差异自然上升。随后，蒸汽在其他地方冷凝，并依靠重力以液态形式返回，整个冷却过程无需任何能量输入。“我们的两相解决方案无需泵或风扇即可被动散热，从而显著降低冷却能耗，”Heatflow 首席执行官 Paw Mortensen 表示。

这款采用3D打印技术的铝制蒸发器将所有必要功能集成于单一组件中，减少了装配点和泄漏风险。该系统可在60至80摄氏度的温度下进行散热，因此适用于区域供热网络或工业流程。生命周期分析表明，该方案可使每台设备的总排放量减少25%至30%。

AM2PC 项目通过 M-ERA.NET 获得丹麦创新基金的支持，在 2023 年至 2025 年期间的总预算为 1000 万丹麦克朗。合作伙伴包括比利时的 Open Engineering 和德国的 Fraunhofer IWU 以及丹麦的组织。

来源：dti.dk